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	1.		我的“三好三有”导学故事订购中著者: 杨银堂出版社: 西安电子科技大学出版社出版日期: 2020 文献类型: 图书 , 索书号: G643/067/2020 在馆信息电子资源图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	2.		硅通孔与三维集成电路订购中著者: 朱樟明杨银堂出版社: 科学出版社出版日期: 2016 文献类型: 图书 , 索书号: TN405.94/012/2016 在馆信息电子资源图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	3.		碳化硅宽带隙半导体技术订购中著者: 郝跃彭军杨银堂出版社: 科学出版社出版日期: 2000 文献类型: 图书 , 索书号: TN304.2/03 在馆信息电子资源图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	4.		片上光互连技术订购中著者: 顾华玺杨银堂李慧出版社: 科学出版社出版日期: 2020 文献类型: 图书 , 索书号: TN405.97/01/2020 在馆信息电子资源图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	5.		现代半导体集成电路已借1次. 订购中著者: 杨银堂朱樟明刘帘曦出版社: 电子工业出版社出版日期: 2009 文献类型: 图书 , 索书号: TN43/023/2009 在馆信息电子资源图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	6.		氮化镓功率晶体管：器件、电路与应用订购中著者: 利多出版社: 机械工业出版社出版日期: 2022 文献类型: 图书 , 索书号: TN323/05/2022 在馆信息电子资源图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介

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